Au MWC 2025, les puces électroniques s’imposent au cœur de la révolution mobile

Derrière les écrans pliables, les démonstrations d’intelligence artificielle et les promesses de la 5G, le Mobile World Congress de Barcelone a surtout remis un composant discret au centre du jeu : la puce électronique. Lors de l’édition 2025, organisée du 3 au 6 mars, les semi-conducteurs ont concentré des questions qui dépassent largement le téléphone mobile : capacité à faire tourner l’IA, consommation d’énergie, accès aux composants les plus avancés et indépendance technologique des États.

Une puce ne se résume pas à un petit carré de silicium dans un smartphone. Elle détermine une grande partie de ce que l’appareil sait faire : traiter une photo, se connecter au réseau, sécuriser des données, reconnaître la parole ou exécuter localement certaines fonctions d’IA. À mesure que ces usages gagnent en importance, le processeur devient un facteur de différenciation aussi décisif que l’appareil photo ou l’écran.

Pourquoi les puces occupent-elles une place centrale au MWC ?

Le Mobile World Congress reste le grand rendez-vous mondial de l’industrie mobile. Or, chaque innovation visible sur un téléphone, une montre connectée, une voiture ou une antenne réseau repose sur des circuits intégrés. Les fabricants de puces, les concepteurs d’appareils, les opérateurs télécoms et les fournisseurs de cloud dépendent donc les uns des autres.

Dans un smartphone moderne, plusieurs puces spécialisées coopèrent. Le système sur puce, souvent appelé SoC, rassemble notamment le processeur principal, les composants graphiques et des fonctions de communication. D’autres circuits gèrent la mémoire, la recharge, la connectivité Wi-Fi ou 5G, ainsi que la sécurité. Cette organisation explique pourquoi une avancée dans les semi-conducteurs peut modifier à la fois la vitesse d’un appareil, son autonomie et ses nouvelles fonctions logicielles.

Le sujet est également économique. Les tensions et pénuries de circuits intégrés qui ont marqué les années précédentes ont montré qu’un manque de composants peut ralentir la production de voitures, de téléphones, de matériels médicaux ou d’équipements industriels. La puce est devenue une infrastructure indispensable, au même titre que l’énergie ou les réseaux de communication.

L’IA mobile impose de nouveaux compromis

L’intelligence artificielle alimente une part croissante des attentes autour du mobile. Génération ou retouche d’images, traduction, transcription, assistants vocaux et fonctions de recherche réclament d’importantes capacités de calcul. Deux approches coexistent : traiter les requêtes à distance, dans des centres de données, ou réaliser une partie du travail directement sur l’appareil.

Le calcul local présente plusieurs intérêts. Il peut réduire le délai de réponse, permettre à certaines fonctions de continuer à opérer sans connexion et limiter l’envoi de données vers des serveurs distants. Mais il pose une contrainte majeure : un smartphone dispose d’une batterie limitée et ne peut évacuer la chaleur comme un ordinateur fixe ou un centre de données.

C’est pourquoi la miniaturisation et l’efficacité énergétique des puces figuraient parmi les thèmes structurants du congrès. Il ne suffit pas d’augmenter la puissance brute. Les concepteurs doivent obtenir davantage de calcul pour chaque watt consommé, tout en préservant l’autonomie et le confort d’utilisation.

L’IA intervient aussi en amont, dans la conception même des semi-conducteurs. Concevoir un circuit est un travail extrêmement complexe : il faut organiser des milliards de transistors, contrôler les échanges de données et anticiper les contraintes de fabrication. Des outils assistés par IA peuvent contribuer à optimiser cette étape, afin de rechercher des architectures plus efficaces. Ces méthodes ne remplacent pas l’expertise des ingénieurs, mais elles participent à accélérer et à améliorer un processus devenu très sophistiqué.

Les puces neuromorphiques et photoniques, des pistes à suivre

Parmi les technologies évoquées autour des semi-conducteurs, les puces neuromorphiques attirent l’attention parce qu’elles cherchent à s’inspirer du fonctionnement du cerveau. Au lieu d’exécuter les calculs selon l’architecture classique d’un processeur, elles visent à rapprocher calcul et mémoire, avec des unités pouvant réagir à des événements. L’objectif est notamment de réduire la dépense énergétique pour certaines tâches d’intelligence artificielle.

Cette voie est prometteuse pour des capteurs, des systèmes robotiques ou des appareils devant analyser rapidement leur environnement. Elle ne signifie pas pour autant que les téléphones grand public vont abandonner à court terme leurs processeurs traditionnels. Les puces neuromorphiques correspondent à une famille de recherches et d’applications encore distincte des plateformes mobiles dominantes.

Les processeurs photoniques relèvent d’une autre approche. Ils cherchent à utiliser la lumière pour effectuer ou transporter certaines opérations de calcul. Là encore, les perspectives sont considérables pour répondre aux besoins de calcul de l’IA, mais l’industrialisation à grande échelle et l’intégration dans des produits courants restent des défis.

Une industrie prise dans la rivalité entre les États-Unis et la Chine

Les discussions sur les semi-conducteurs ne peuvent plus être séparées de leur dimension géopolitique. Les États-Unis et la Chine s’affrontent pour l’accès aux technologies de pointe, notamment les puces capables d’entraîner ou d’exécuter les systèmes d’IA les plus exigeants. Les restrictions américaines visant à limiter l’accès de la Chine et de la Russie à certains composants avancés et à des technologies associées redessinent les stratégies des entreprises.

Le débat est complexe. Plusieurs experts estiment que ces mesures peuvent être insuffisantes pour empêcher le développement de solutions alternatives, tout en pénalisant l’industrie mondiale par une fragmentation accrue des marchés et des chaînes d’approvisionnement. Pour les fabricants, il faut composer avec des règles d’exportation, des dépendances industrielles et des clients répartis sur tous les continents.

La fabrication d’une puce dépend en effet d’un écosystème international. Une entreprise peut concevoir le composant dans un pays, utiliser des logiciels spécialisés conçus dans un autre, l’envoyer vers une fonderie située ailleurs, puis le faire assembler et intégrer dans un appareil vendu mondialement. Cette interdépendance rend une autonomie totale très difficile à atteindre.

L’Europe veut renforcer sa souveraineté technologique

Face à cette situation, l’Europe cherche à accroître sa capacité d’action dans les semi-conducteurs. L’enjeu n’est pas de tout produire seule, mais de sécuriser certains maillons critiques, d’attirer des investissements industriels et de développer les compétences nécessaires en conception, recherche et fabrication.

L’European Chips Act illustre cette ambition. L’Union européenne vise à mobiliser 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés et à renforcer sa position dans une industrie dominée par quelques grands acteurs asiatiques et américains. La question de la souveraineté numérique ne porte donc pas uniquement sur les données ou les plateformes : elle concerne aussi les composants matériels qui rendent les services numériques possibles.

Barcelone se présente dans ce contexte comme un pôle de compétences important. Le Barcelona Supercomputing Center, ou BSC-CNS, mène des projets liés à l’innovation dans les semi-conducteurs et au calcul de haute performance. La proximité entre recherche, supercalcul et industrie est particulièrement précieuse : les puces modernes sont au croisement de la science des matériaux, de l’électronique, de l’informatique et de l’IA.

Le mouvement concerne aussi les capacités de production. TSMC, acteur majeur de la fabrication de puces, a engagé un projet industriel à Dresde, en Allemagne, avec des partenaires européens. L’arrivée de telles capacités ne fait pas disparaître les dépendances du continent, mais elle témoigne d’une concurrence accrue pour localiser les investissements et les savoir-faire.

Les partenariats dessinent de nouvelles chaînes de valeur

L’industrie des puces progresse rarement en vase clos. Elle repose sur des alliances entre concepteurs de processeurs, fondeurs, fabricants d’équipements, opérateurs de télécommunications, spécialistes du cloud et assembleurs d’appareils. Les partenariats cités autour de l’IA montrent que l’enjeu ne se limite plus à vendre un composant isolé : il s’agit de bâtir des infrastructures capables d’entraîner et de déployer des systèmes d’intelligence artificielle.

La coopération entre Nvidia et Foxconn autour d’un superordinateur d’IA et d’infrastructures d’« AI factories » en est une illustration. Une AI factory désigne un centre de calcul conçu pour produire des services ou des résultats d’IA à grande échelle. Il ne s’agit pas d’une usine fabriquant physiquement des puces, mais d’une infrastructure qui les utilise massivement pour traiter des données et faire fonctionner des modèles.

L’initiative évoquée de China Telecom, visant à développer un modèle d’IA s’appuyant sur des puces nationales, témoigne elle aussi d’une volonté d’autonomie technologique. Cette stratégie est cohérente avec le contexte de restrictions : lorsqu’un accès à des composants ou à des logiciels étrangers peut être limité, les acteurs concernés ont intérêt à développer leurs propres alternatives.

Pour les jeunes entreprises, le MWC constitue enfin une vitrine. Elles peuvent y présenter des solutions de conception, de connectivité ou d’optimisation énergétique, rencontrer des partenaires et se rapprocher d’investisseurs. Dans un secteur coûteux et concentré, cette capacité à collaborer avec de grands groupes peut être déterminante.

Ce qu’il faut surveiller après le MWC 2025

La montée de l’IA devrait soutenir la demande en puces, des centres de données jusqu’aux smartphones. Mais les gagnants ne seront pas nécessairement ceux qui promettent la puissance la plus élevée. L’efficacité énergétique, la capacité à produire en volume, la fiabilité de l’approvisionnement et la compatibilité avec les logiciels compteront tout autant.

Plusieurs sujets méritent donc une attention particulière : l’intégration réelle de l’IA dans les appareils du quotidien, la capacité de l’Europe à transformer ses ambitions en usines et en compétences, l’évolution des restrictions commerciales entre grandes puissances et la maturation de technologies comme le neuromorphique ou la photonique.

Le MWC 2025 aura ainsi rappelé une évidence souvent invisible pour le grand public : l’avenir du mobile, et plus largement celui de l’intelligence artificielle, se joue aussi à l’échelle microscopique des semi-conducteurs. Ces composants ne sont plus de simples pièces techniques. Ils sont devenus un enjeu industriel, économique et stratégique de premier plan.