TSMC ne peut pas suivre toutes ses puces, un défi face aux sanctions américaines

TSMC fabrique une part décisive des puces les plus avancées utilisées dans les smartphones, les serveurs et les systèmes d’intelligence artificielle. Pourtant, le géant taïwanais ne peut pas garantir que tous les composants sortis de ses usines atteindront l’utilisateur final initialement déclaré. Cette limite, reconnue dans son rapport annuel, prend une dimension particulière dans un contexte de restrictions américaines visant notamment Huawei.

Au 21 avril 2025, TSMC fait face à un risque important : une amende américaine pouvant atteindre 1 milliard de dollars est évoquée après la fabrication involontaire d’un compute chiplet susceptible d’avoir été destiné à Huawei par l’intermédiaire d’un tiers. Il ne s’agit pas d’une sanction définitivement prononcée à cette date, mais d’un rappel très concret des responsabilités qui pèsent sur les grands fabricants de semi-conducteurs.

Ce que TSMC reconnaît exactement

L’aveu de TSMC ne signifie pas que l’entreprise ignore où vont toutes ses puces, ni que chaque composant livré en Chine enfreint une règle. Il décrit une difficulté structurelle : dans une industrie organisée en plusieurs maillons, le fondeur n’a pas toujours une vue complète sur la destination finale d’un produit après sa sortie d’usine.

TSMC est avant tout un fondeur, c’est-à-dire une entreprise qui fabrique les puces conçues par ses clients. Elle ne conçoit donc pas nécessairement elle-même le processeur produit, ne le commercialise pas systématiquement sous sa marque et ne maîtrise pas forcément les étapes ultérieures : assemblage, intégration dans un serveur ou un appareil, revente à un autre distributeur, puis livraison à l’utilisateur final.

Dans son rapport annuel, le groupe formule ce constat sans ambiguïté : « Notre rôle dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs limite intrinsèquement notre visibilité. » En d’autres termes, TSMC peut contrôler ses lignes de production et effectuer des vérifications sur ses clients directs, mais ne peut pas promettre que chaque composant ne sera jamais transféré à une entité soumise à des restrictions.

Cette nuance est essentielle. Les contrôles américains à l’exportation ne constituent pas une interdiction générale de vendre toute puce à la Chine. Ils visent, selon la nature de la technologie et l’identité du destinataire, certains produits, usages ou organisations. Huawei, groupe chinois placé sous de fortes restrictions américaines, fait partie des entreprises pour lesquelles la prudence exigée des fournisseurs est particulièrement élevée.

Comment une puce peut-elle échapper au regard de son fabricant ?

La fabrication d’un circuit intégré est un processus hautement technique, mais le parcours commercial qui l’entoure est tout aussi complexe. Le client transmet à TSMC un fichier de conception appelé GDS, souvent désigné sous le nom de format GDSII. Il contient la représentation physique du circuit : l’agencement des couches, des transistors et des connexions qui devront être gravés sur le silicium.

TSMC examine ce fichier afin de vérifier qu’il est compatible avec ses procédés de fabrication et ses exigences techniques. Cette étape est indispensable pour éviter qu’un dessin de puce inutilisable ou incomplet ne soit envoyé en production. En revanche, un fichier GDS ne permet pas nécessairement au fondeur d’identifier avec certitude le véritable concepteur du circuit, ni l’ensemble des personnes ou entreprises qui utiliseront ensuite le composant.

Le tableau ci-dessous résume les différentes étapes et le point auquel la visibilité de TSMC tend à se réduire.

Cette architecture industrielle est l’une des raisons du succès de la filière mondiale des semi-conducteurs. Elle permet à des entreprises spécialisées de se concentrer sur la conception, la fabrication, l’assemblage ou la distribution. Mais elle crée aussi une vulnérabilité : un client direct peut servir d’intermédiaire à une organisation que le fabricant n’aurait pas dû approvisionner.

Le dossier Huawei et le rôle d’un intermédiaire

Le risque évoqué pour TSMC est lié à Huawei, entreprise chinoise confrontée à des restrictions américaines. Selon les éléments mentionnés dans le dossier, TSMC aurait produit involontairement un compute chiplet, c’est-à-dire un élément de calcul destiné à être associé à d’autres composants au sein d’un processeur plus complexe, pour Huawei via un intermédiaire.

Le nom de Sophgo apparaît dans cette affaire. En 2024, TSMC a fabriqué des puces pour cette entreprise, alors que celles-ci sont apparues liées à une architecture de Huawei. Cet épisode illustre précisément le problème soulevé par le rapport annuel : le client qui passe commande n’est pas forcément celui qui conçoit, finance, intègre ou utilise finalement le composant.

Le dossier a également attiré l’attention sur les processeurs Ascend 910C, associés aux besoins de calcul pour l’intelligence artificielle. Près d'un million de processeurs de ce type auraient été produits, selon les éléments rapportés dans l’affaire. Ce chiffre souligne l’ampleur potentielle d’une telle chaîne d’approvisionnement, mais il ne transforme pas à lui seul le risque d’amende en décision administrative définitive.

Pour TSMC, l’enjeu est donc double. L’entreprise doit démontrer qu’elle applique les règles de conformité exigées à l’égard de ses clients et de ses commandes. Elle doit aussi composer avec le fait qu’un contrôle de conformité, même rigoureux, ne supprime pas totalement le risque qu’un tiers dissimule l’identité ou l’usage final d’une commande.

Une amende potentielle, mais aussi un risque stratégique

Le montant de 1 milliard de dollars avancé dans ce dossier donne la mesure des conséquences possibles. Une procédure liée à une violation des règles américaines de contrôle des exportations pourrait avoir des effets financiers directs, mais le risque dépasse la seule question de l’amende.

Dans son rapport, TSMC reconnaît qu’une violation de ces lois, et les poursuites qui pourraient en découler, seraient susceptibles de nuire à ses activités. Pour un fondeur de cette taille, la confiance des clients, des investisseurs et des gouvernements constitue un actif stratégique. La capacité à fabriquer des puces de pointe ne suffit pas : il faut aussi convaincre que les livraisons respectent les exigences légales des pays qui contrôlent des technologies, des logiciels ou des équipements indispensables à la production.

Plusieurs conséquences sont en jeu :

• Une pression financière, en cas d’amende, de coûts juridiques ou de retards dans les livraisons.
• Une pression opérationnelle, car les contrôles supplémentaires peuvent ralentir la validation de certains clients ou certaines commandes.
• Un risque de réputation, si TSMC est perçue comme incapable d’empêcher le transfert de ses composants vers des entités sous restriction.
• Une incertitude commerciale, les règles américaines pouvant évoluer selon les technologies concernées et la situation géopolitique.

Il faut aussi distinguer ce sujet de la protection des données personnelles. Le cœur du problème n’est pas la confidentialité d’informations d’utilisateurs, mais le respect des règles d’exportation applicables à des composants technologiques sensibles. Les puces de calcul avancées sont particulièrement surveillées, car elles peuvent équiper des infrastructures d’intelligence artificielle, de supercalcul ou de télécommunications.

Peut-on réellement tracer une puce jusqu’à son utilisateur final ?

Les fabricants disposent de moyens de suivi. Les lots de production sont identifiés, les commandes sont documentées et les clients directs font l’objet de procédures de vérification. Ces mécanismes permettent de reconstituer une partie du parcours d’un composant et d’identifier des anomalies, par exemple une commande inhabituellement importante ou un schéma de livraison incohérent.

Mais la traçabilité technique a ses limites. Une puce peut être assemblée avec d’autres éléments, intégrée à une carte électronique, puis à un serveur, avant d’être revendue comme partie d’un système complet. Plus le produit est transformé et change de propriétaire, plus il devient difficile pour le fondeur d’exercer une surveillance directe.

TSMC pourrait renforcer la vérification de ses clients, demander davantage d’informations sur les utilisateurs finaux, contrôler les intermédiaires ou coopérer étroitement avec les autorités compétentes. Ces outils réduisent le risque, mais aucun ne garantit à lui seul qu’un composant ne sera jamais détourné après sa livraison. Un acteur mal intentionné peut chercher à masquer le donneur d’ordre réel derrière des entreprises écrans ou des circuits de distribution complexes.

Pourquoi cette affaire dépasse le seul cas de TSMC

Le dossier révèle la fragilité de l’organisation mondiale des semi-conducteurs face aux tensions entre les États-Unis et la Chine. Les entreprises de conception, les fondeurs, les spécialistes de l’assemblage et les distributeurs peuvent être établis dans des pays différents. Cette spécialisation a permis d’accélérer l’innovation et de réduire certains coûts, mais elle rend le contrôle de chaque destination finale beaucoup plus difficile.

L’intelligence artificielle renforce encore l’enjeu. Les grands modèles et les services d’IA reposent sur des capacités de calcul considérables. Les processeurs et accélérateurs les plus performants sont devenus des ressources stratégiques, suivies de près par les autorités américaines. Une puce n’est donc plus seulement un composant électronique : elle est aussi un objet de politique industrielle, de sécurité économique et de rivalité technologique.

TSMC occupe une position particulièrement exposée parce qu’elle travaille pour de nombreux concepteurs de circuits et maîtrise des procédés de fabrication avancés. L’entreprise se retrouve ainsi entre deux impératifs : répondre aux besoins de ses clients internationaux et appliquer des règles d’exportation de plus en plus exigeantes. Son admission sur les limites de visibilité de la chaîne logistique est moins l’aveu d’une absence de contrôle que le constat des limites d’un modèle industriel mondialisé.

Ce qu’il faut surveiller

Dans les mois à venir, plusieurs éléments permettront de mesurer la portée réelle de cette affaire. Le premier sera l’évolution du dossier américain et la confirmation, ou non, d’une éventuelle sanction contre TSMC. Le deuxième concernera les mesures de conformité que le fondeur pourrait renforcer pour mieux identifier ses clients directs et les intermédiaires.

Il faudra également suivre l’évolution des restrictions américaines concernant Huawei et les puces de calcul avancées. Chaque modification réglementaire oblige les industriels à réévaluer leurs procédures, leurs contrats et parfois leurs chaînes d’approvisionnement entières.

Enfin, cette situation pose une question plus large à toute l’industrie : jusqu’où un fabricant peut-il être tenu responsable du parcours d’un composant qu’il a produit, mais qu’il ne commercialise plus directement ? Pour TSMC comme pour ses concurrents, la réponse passera moins par une promesse impossible de contrôle total que par des vérifications renforcées, une documentation solide et une coopération étroite avec les régulateurs.